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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus

IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多

标准动态 | 2023年1月IPC标准动态更新

  IPC     一月 30, 2023

2023年1月标准动态   英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer/PCBA ...查看更多

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用元器件数字线程开启创新之路

“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题,包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》,以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展:建立元器 ...查看更多

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